解读高通新CEO莫伦科夫微软挖不走的那个人

OFweek电子工程网讯：

最近，全球最大芯片制造商高通和全球最大电脑软件提供商微软掀起了一场历时虽短却备受瞩目的“人才争夺战”。

12月13日，外媒爆出微软正考虑将高通COO斯蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)纳为微软CEO候选人。消息传出后不久，高通便迅速对外宣布提拔莫伦科夫为CEO，并于明年3月4日即高通2014年股东大会后正式交棒。

无疑，高通董事会这一高效决策浇灭了微软挖墙角的念头，同时也不难看出管理层对莫伦科夫的高度器重。

对此，莫伦科夫也明确表态：“我有幸被董事会选中来带领高通进入公司的新时代。高通专注于产品和技术开发，现在已经成为无线领域的领导者。我期待着与高管团队和公司全体员工通力合作，共同推动公司乃至整个移动生态系统的成长。”这场“人才争夺战”中的香饽饽，今年44岁的莫伦科夫是高通的老员工。从1994年到现在，他已在这家芯片巨头公司度过了接近20个年头，一路从工程师做到管理层到今天的掌门人，倚靠的是深厚的技术背景和成熟的管理运营能力。

拥有密歇根大学电气工程硕士学位的莫伦科夫是名副其实的技术极客。除了喜欢在实验室里捣鼓芯片外，他还会在IEEE行业刊物上发表学术文章，并且囊获了无线通信收发器技术、多规格发射系统等多项技术专利。

此外，莫伦科夫在半导体领域也颇具造诣，他是全球半导体联盟董事会的联合主席，Argus研究分析师吉姆·凯莱赫曾如此评价他：“如果莫伦科夫领导一个小组，就代表里面有重要的半导体需求”。

由于在高通CDMA技术部门(QCT))表现突出，在推动第三代合作伙伴项目(3GPP)空中接口技术的发展和商业化上有重要贡献，工作14年后，莫伦科夫被提升为QCT部门总裁，统筹高通的芯片组业务。

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